ТЕХНОЛОГИИ ВОСТОКА
+7-499-550-30-45
Запрос КП
О Компании
Продукция
Design Rules
Контакты
ПОИСК
+7-499-550-30-45
Запрос КП
О Компании
Продукция
DesignRules
Контакты
ТЕХНОЛОГИИ
ВОСТОКА
ТЕХНОЛОГИИ
ВОСТОКА
+7-499-550-30-45
Запрос КП
Контакты
DesignRules
Продукция
О Компании
Главная
О компании
Продукция
Design Rules
Контакты
ТЕХНОЛОГИИ
ВОСТОКА
+7-499-550-30-45
Запрос КП
Контакты
Design Rules
Продукция
О Компании
ПОИСК
ТЕХНОЛОГИИ ВОСТОКА
Запрос КП
+7-499-550-30-45
Контакты
Design Rules
Продукция
О Компании
ПОИСК
Главная
→
Продукция
→
Корпуса для устройств связи
КОРПУСА ДЛЯ УСТРОЙСТВ СВЯЗИ
Упаковка Si, GaAs, GaN, мощных микросхем
Теплоотводы с высокой теплопроводностью
Диапазон рабочих частот — до 45ГГц (Ka)
Диапазон мощности — до 900 Вт
Диапазон напряжений — до 2500 В
Покрытие — NiAu, NiPdAu
Скачать каталог
Производство деталей из BEO
КОРПУСА ДЛЯ СВЧ-УСТРОЙСТВ
Сопротивление канала
: 50 Ом
Рабочая частота
: DC 18 ГГц
Герметизация
: сварка параллельным швом / пайка / резиновое уплотнение
Теплоотвод
: Cu/WCu/MoCu/CPC/CMC
Ceramic insulator
КОРПУСА ДЛЯ СВЧ-УСТРОЙСТВ
Сопротивление канала
: не превышает 50 Ом (около 10 Ом)
Рабочая частота
: DC 6ГГц
Герметизация
: сварка параллельным
швом / пайка / резиновое уплотнение
Теплоотвод
: Cu/WCu/MoCu/CPC/CMC
С керамической стенкой
КОРПУСА ДЛЯ КРЕМНИЕВЫХ БИПОЛЯРНЫХ ТРАНЗИСТОРОВ
Теплоотвод
: BeO
Основание
: WCu
Выводы
: 4J34
Диапазон частот
: P, L, S
Максимальная мощность
: 200 Вт
Стандарт
: GJB923A-2004
НЕДОРОГИЕ РЕШЕНИЯ ДЛЯ УПАКОВКИ GAAS И GAN
Рамка
: LCP (пластик)
Основа
: Cu, CPC, (по запросу)
Выводы
: Cu, (по запросу)
Клей
: Эпоксидный
Отверждение
: 1 час при 180°С
Герметичность
: ≤ 1×10 ̄⁸ (Pa*m³)/s
МОЩНЫХ ЧИПОВ В ПЛАСТИКОВЫЕ КОРПУСА
Корпуса для MMIC–устройств
CQFN КОРПУСА
Сопротивление канала
: 50 Ом
Для мощных MMIC — устройств
Рабочая частота:
DC 60 ГГц
Герметизация
: сварка параллельным швом / пайка / резиновое уплотнение
Теплоотвод
: Al2O3 / Cu / WCu / MoCu / CPC / CMC
КОРПУСА ДЛЯ МОЩНЫХ УСТРОЙСТВ
Сопротивление канала
: 50 Ом
Для MMIC или HIC — устройств
Рабочая частота
: DC 32,5 ГГц
Герметизация
: сварка параллельным швом / пайка / резиновое уплотнение
Теплоотвод
: Al2O3/Ковар
C металлической стенкой
ТИПОВОЙ ПРОЦЕСС СБОРКИ КОРПУСОВ ДЛЯ УСТРОЙСТВ СВЯЗИ И СИЛОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ
Разделение стека
на элементы
Обжиг
Никелирование
Пайка деталей
Золочение
Печать проводников
Сборка слоев в стек
Заготовка керамических пластин
Литье ленты
Пробивка
переходных отверстий
и формирование окон