ТЕХНОЛОГИИ ВОСТОКА
Запрос КП
+7-499-550-30-45
О Компании
Продукция
Design Rules
Контакты
ПОИСК
ТЕХНОЛОГИИ
ВОСТОКА
+7-499-550-30-45
Запрос КП
О Компании
Продукция
DesignRules
Контакты
О Компании
Продукция
DesignRules
Контакты
ТЕХНОЛОГИИ
ВОСТОКА
Запрос КП
+7-499-550-30-45
Главная
О компании
Продукция
Design Rules
Контакты
ТЕХНОЛОГИИ
ВОСТОКА
+7-499-550-30-45
Запрос КП
О Компании
Продукция
Design Rules
Контакты
ПОИСК
+7-499-550-30-45
О Компании
Продукция
Design Rules
Контакты
ТЕХНОЛОГИИ ВОСТОКА
Запрос КП
ПОИСК
Главная
→
Продукция
ПРОДУКЦИЯ
Ceramic leadless chip carrier (CLCC)
,
Ceramic dual in line packages (CDIP)
,
Ceramic small outline packages (CSOP)
,
Ceramic quad flat packages (CQFP)
,
Ceramic quad flat non-leaded packages (CQFN)
,
SMD ceramic power transistor
,
TO power transistor
,
Корпуса (HMIC)
СТАНДАРТНЫЕ КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
Корпуса для осцилляторов
,
Корпуса для кристаллов
,
Корпуса для ПАВ-фильтров
,
Корпуса для 3D-сенсоров I-TOF/D-TOF
КОРПУСА ДЛЯ КРИСТАЛЛОВ
И ПАВ-УСТРОЙСТВ
Корпуса для LDMOS&GaN мощных устройств
,
Корпуса для мощных кремниевых биполярных транзиcторов
,
Пластиковые корпуса с воздушной полостью
,
Корпуса для MMIC
КОРПУСА ДЛЯ УСТРОЙСТВ СВЯЗИ
Корпуса для оптоволоконных лазеров
,
Упаковка лидаров
,
Металло-керамические конструкции
,
Металло-стеклянные конструкции
,
AlN подложки
,
Медные радиаторы
КОРПУСА ДЛЯ ВЫСОКОМОЩНЫХ
ЛАЗЕРОВ И ЛИДАРОВ
TOSA&ROSA
,
BUTTERFLY
,
WSS
,
MiniPin
,
MiniDil
,
100G ICR
,
Transistor Outline (TO) корпуса
,
Корпуса для интегрированных когерентных приемников
,
Корпуса для инфракрасных детекторов
,
Германиевые (Ge) окна
КОРПУСА И ПОДЛОЖКИ
ДЛЯ ОПТИКО-ЭЛЕКТРОННЫХ
УСТРОЙСТВ СВЯЗИ
Корпуса для интегральных микросхем, корпуса для устройств связи, корпуса для кристаллов и пав-устройств, корпуса для лазеров и лидаров, корпуса и подложки для оптико-электронных устройств связи
