СТАНДАРТНЫЕ КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
ООО «ТЕКВОС» предлагает широкий выбор стандартных керамических корпусов, включая CDIP, CSOP, CLCC, CFP, CQFP, CQFN, CBGA, CPGA, SMD, TO
CLCC (CERAMIC LEADLESS CHIP CARRIER) КОРПУСА
CDIP (CERAMIC DUAL-IN-LINE PACKAGES) КОРПУСА
CSOP (CERAMIC SMALL OUTLINE PACKAGES) КОРПУСА
CQFP (CERAMIC QUAD FLAT PACKAGES) КОРПУСА
CQFN (CERAMIC QUAD FLAT NON-LEAD PACKAGES) КОРПУСА
- Упаковка: по требованию заказчика
- Теплоотвод: WCu, MoCu, CMC, CPC,(по требованию заказчика)
- Керамика: Al2O3
- Стандарт: GJB923A-2004
КЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА ДЛЯ МОЩНЫХ ТРАНЗИСТОРОВ
SMD – корпуса
- Номиналы: TO-3, TO-254/257/258, по требованию заказчика
- Материал: WCu, MoCu, TU1
- Теплоотвод: BeO
- Выводы: 4J34, Ковар/Cu/Ковар
- Стандарт: GJB923A-2004
TO – корпуса
- Материал стенок: 4J42, 4J34
- Керамика: Al2O3
- Выводы: 4J34
- Стандарт: GJB923A-2004
HMIC – корпуса
C-PGA (CERAMIC PIN GRID ARRAY)
Керамический корпус с матрицей выводов. Имеет квадратную или прямоугольную форму, с расположенными в нижней части штыревыми контактами.
- Pin: 0,46 / 0,25
- Шаг: 2,54 / 1,27 мм
- Рабочая частота: DC ~ 6 ГГц
- Герметизация: Сварка параллельным швом / Пайка
- Теплоотвод: WCu / MoCu
C-LGA (CERAMIC LAND GRID ARRAY)
Представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Устанавливается в специальное гнездо, имеющее подпружиненные контакты, либо непосредственно на печатную плату.
- Pad: 1,80 / 0,80 / 0,65 мм
- Шаг: 2,54 / 1,27 / 0,80 мм
- Рабочая частота: DC ~ 6 ГГц
- Герметизация: Сварка параллельным швом / Пайка
ТИПОВОЙ ПРОЦЕСС СОЗДАНИЯ МНОГОСЛОЙНОГО КЕРАМИЧЕСКОГО КОРПУСА:
Сборка слоев в стек
Заполнение переходных отверстий
Печать проводников
Разделение стека
на элементы
на элементы
Обжиг
Никелирование
Пайка металлических
деталей
деталей
Золочение
Литье ленты
Заготовка керамических пластин
Пробивка
переходных отверстий
и формирование окон
переходных отверстий
и формирование окон
