ТЕХНОЛОГИИ ВОСТОКА

Запрос КП

О Компании

Продукция

О Компании

ТЕХНОЛОГИИ
ВОСТОКА

О Компании

ТЕХНОЛОГИИ
ВОСТОКА

ТЕХНОЛОГИИ ВОСТОКА

СТАНДАРТНЫЕ КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

ООО «ТЕКВОС» предлагает широкий выбор стандартных керамических корпусов, включая CDIP, CSOP, CLCC, CFP, CQFP, CQFN, CBGA, CPGA, SMD, TO

Скачать каталог

CLCC (CERAMIC LEADLESS CHIP CARRIER) КОРПУСА

CDIP (CERAMIC DUAL-IN-LINE PACKAGES) КОРПУСА

CSOP (CERAMIC SMALL OUTLINE PACKAGES) КОРПУСА

CQFP (CERAMIC QUAD FLAT PACKAGES) КОРПУСА

CQFN (CERAMIC QUAD FLAT NON-LEAD PACKAGES) КОРПУСА

Упаковка: по требованию заказчика
Теплоотвод: WCu, MoCu, CMC, CPC,(по требованию заказчика)
Керамика: Al2O3
Стандарт: GJB923A-2004

КЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА ДЛЯ МОЩНЫХ ТРАНЗИСТОРОВ

SMD – корпуса

Номиналы: TO-3, TO-254/257/258, по требованию заказчика
Материал: WCu, MoCu, TU1
Теплоотвод: BeO
Выводы: 4J34, Ковар/Cu/Ковар
Стандарт: GJB923A-2004

TO – корпуса

Материал стенок: 4J42, 4J34
Керамика: Al2O3
Выводы: 4J34
Стандарт: GJB923A-2004

HMIC – корпуса

C-PGA (CERAMIC PIN GRID ARRAY)

Керамический корпус с матрицей выводов. Имеет квадратную или прямоугольную форму, с расположенными в нижней части штыревыми контактами.

Pin: 0,46 / 0,25
Шаг: 2,54 / 1,27 мм
Рабочая частота: DC ~ 6 ГГц
Герметизация: Сварка параллельным швом / Пайка
Теплоотвод: WCu / MoCu

C-LGA (CERAMIC LAND GRID ARRAY)

Представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Устанавливается в специальное гнездо, имеющее подпружиненные контакты, либо непосредственно на печатную плату.