Номиналы: TO-3, TO-254/257/258, по требованию заказчика
Материал: WCu, MoCu, TU1
Теплоотвод: BeO
Выводы: 4J34, Ковар/Cu/Ковар
Стандарт: GJB923A-2004
TO – корпуса
Материал стенок: 4J42, 4J34
Керамика: Al2O3
Выводы: 4J34
Стандарт: GJB923A-2004
HMIC – корпуса
C-PGA (CERAMIC PIN GRID ARRAY)
Керамический корпус с матрицей выводов. Имеет квадратную или прямоугольную форму, с расположенными в нижней части штыревыми контактами.
Pin: 0,46 / 0,25
Шаг: 2,54 / 1,27 мм
Рабочая частота: DC ~ 6 ГГц
Герметизация: Сварка параллельным швом / Пайка
Теплоотвод: WCu / MoCu
C-LGA (CERAMIC LAND GRID ARRAY)
Представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Устанавливается в специальное гнездо, имеющее подпружиненные контакты, либо непосредственно на печатную плату.
Pad: 1,80 / 0,80 / 0,65 мм
Шаг: 2,54 / 1,27 / 0,80 мм
Рабочая частота: DC ~ 6 ГГц
Герметизация: Сварка параллельным швом / Пайка
ТИПОВОЙ ПРОЦЕСС СОЗДАНИЯ МНОГОСЛОЙНОГО КЕРАМИЧЕСКОГО КОРПУСА: